Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MSTBVA 2,5 HC/ 3-G f. Leiterplattenst. − 50 Stück SLZ-M50FA Technische Daten - Werkstoff: Cu-ETP

Technische Daten - Werkstoff: Cu-ETP nach DIN EN 13600 - Oberfläche: galvanisch verzinnt - Isolation Polypropylen - Temperaturbeständigkeit -35°C bis +105°C - Zum mühelosen Aufstecken auf feindrahtige Kupferleiter

Technische Details Einbautiefe 69 mm Auslösecharakteristik Z Polzahl (gesamt) 1 Anzahl der abgesicherten Pole 1 Bemessungsstrom 0

TOPJOB® S Reihenklemmen sorgen in verschiedenen Industrieanwendungen und in der modernen Gebäudeinstallation für eine sichere elektrische Verbindung

5 Ader-Zahl 25 Werkstoff der Aderisolation sonstige Spezifizierung Aderisolation sonstige Aderkennzeichnung nach HD 308 S2 nein Ader-Kennzeichnung Ziffern Mit Schutzleiter ja Mantelmaterial sonstige Spezifizierung Mantelmaterial sonstige Mantel-Farbe grau Kabelgeometrie rund Brandverhaltensklasse nach EN 13501-6 ohne Rauchentwicklungsklasse nach EN 13501-6 ohne Abtropfverhaltensklasse nach EN 13501-6 ohne Säureentwicklungsklasse nach EN 13501-6 ohne Ölbeständig nach EN 60811-404 nein Außendurchmesser ca

50 x Dübelschraube Senkkopf 4

Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MSTBVA 2,5 HC/ 3-G f. Leiterplattenst. − 50 Stück SLZ-M50FA Technische Daten - Werkstoff: Cu-ETPLeiterplatten Grundleiste, Nennquerschnitt: 2,5 mm, Farbe: grn, Nennstrom: 16 A (siehe Derating Kurve), Bemessungsspannung (III 2): 320 V, Kontaktoberflche: Zinn, Kontaktart: Stift, Anzahl der Potenziale: 3, Anzahl der Reihen: 1, Polzahl: 3, Anzahl der Anschlsse: 3, Artikelfamilie: MSTBVA 2,5 HC .. G, Rasterma: 5 mm, Montage: Wellenlten, Pin Layout: Lineares Pinning, Pinlnge [P]: 3,9 mm, Anzahl der Ltpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: COMBICON MSTB