Mainboard Hauptplatine für HP Envy Laptop 17-bw003ng Haymitch 4G MB 17889-1 mit Intel i7 8. Gen. iPhone 11 Pro Max Bauteil muss auf Hauptplatine verlötet

Name: Mainboard Hauptplatine für HP Envy Laptop 17-bw003ng Haymitch 4G MB 17889-1 mit Intel i7 8. Gen. iPhone 11 Pro Max Bauteil muss auf Hauptplatine verlötet
Brand: aman-iraq.com
SKU: 57583541458
Price: 194.50 USD
Availability: InStock
Rating: 4.1017 (22 reviews)

SKU 57583541458

4.1

Description

Bauteil muss auf Hauptplatine verlötet werden

TrueTone: iPhone 8

Kapazität 1821mAh/6

TM-T 20 II

Als Ersatz für ein defektes oder gesprungenes Display

Mainboard Hauptplatine für HP Envy Laptop 17-bw003ng Haymitch 4G MB 17889-1 mit Intel i7 8. Gen. iPhone 11 Pro Max Bauteil muss auf Hauptplatine verlötetOriginal Hauptplatine wie abgebildet ohne weitere Komponenten oder Zubehr. Gebraucht Artikel. Getestet und gereinigt, voll Funktionsfhig. (448. OEJ12. 0011)

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Mainboard Hauptplatine für HP Envy Laptop 17-bw003ng Haymitch 4G MB 17889-1 mit Intel i7 8. Gen. iPhone 11 Pro Max Bauteil muss auf Hauptplatine verlötet

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