Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MSTBV 2,5/ 6-GF f. Leiterplattenst. − 100 Stück 2 x Deckenunterbaugerät Der PA6S Typ wird im

Der PA6S Typ wird im normalen und schweren Maschinenbau

Technische Details Nenndurchmesser 18 mm Werkstoff Kunststoff Werkstoffgüte sonstige Farbe schwarz Transparent nein Betriebstemperatur -50

Tiefe 49 mm (9063-02)

5 x 35 x 76

Technische Details Montageart sonstige Art der Abdeckung Deckel Ausführung Deckel geschlossen Art der Tür ohne Transparenter Deckel/Tür nein Mit Schloss nein Höhe 90 mm Breite 120 mm Tiefe 200 mm Materialstärke Gehäuse 3

Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MSTBV 2,5/ 6-GF f. Leiterplattenst. − 100 Stück 2 x Deckenunterbaugerät Der PA6S Typ wird imLeiterplatten Grundleiste, Nennquerschnitt: 2,5 mm, Farbe: grn, Nennstrom: 12 A, Bemessungsspannung (III 2): 320 V, Kontaktoberflche: Zinn, Kontaktart: Stift, Anzahl der Potenziale: 6, Anzahl der Reihen: 1, Polzahl: 6, Anzahl der Anschlsse: 6, Artikelfamilie: MSTBV 2,5 .. GF, Rasterma: 5 mm, Montage: Wellenlten, Pin Layout: Lineares Pinning, Pinlnge [P]: 3,9 mm, Anzahl der Ltpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: COMBICON MSTB 2,5, Ausrichtung